イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板、フレキシブル基板、複合基板とも精度良く高速でクリーンにカットします。基板への穴開け、輪郭加工、および部品実装基板の分割にも最適なソリューションをご提案いたします。

ウエハーの裏面のみ、または表面・裏面を高速度・高精度に同時検査できる装置です。裏面の欠陥位置情報を、表面の欠陥情報に加えてアプトプットします。オプションでエッジ検査機能も付加できます。

ドライエッチングプロセス向け精密 POUチラーです。ペルチェ方式による精密温度制御 (-20℃ to 90℃) が可能です。チャンバーから戻るプロセス液の温度をモニタリングし、プロセス中のチャック温度を一定に保つようにプロセス液の温度制御および供給を行います。また、省フットプリント、軽量のため、装置近くに配置可能となり保守メンテナンスの軽減につながります。