イノラス ソリューションズ社 「PCB基板・フレキシブル基板向けレーザー基板分割装置 DIVIDOS」
イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板、フレキシブル基板、複合基板とも精度良く高速でクリーンにカットします。基板への穴開け、輪郭加工、および部品実装基板の分割にも最適なソリューションをご提案いたします。
InnoLas Solutions GmbH社は、1995年にドイツ・ミュンヘン近郊のKrailling市にレーザー微細加工装置専門メーカーとして誕生いたしました。 各レーザー光源メーカーとの協業と独自開発技術により、全世界で2,000台以上の納入実績があります。当社では量産機でのデモルームを保有しており、お客様のサンプルテスト、またアプリケーション開発を行うことができます。
特長
PCB基板・フレキシブル基板向けレーザー加工装置
- NC加工と比較して切断面の精度、クリーン度がとても高い
- 基板へ熱や振動のストレスを与えない
- 微小レーザースポット径でのデパネリングが可能なため、1枚のパネルにより多くの基板配置が可能
- 曲線形状なども精度良く高速に基板分割可能
- InnoLas Solutions社独自のレーザー技術により、レーザー加工装置への設備投資負担を抑えられる
主要産業
- 半導体、太陽光・エレクトロニクス