ユニティSC 「ウエハー膜厚・TTV・TSV・表面粗さ・バンプ計測装置 T-Map」
TTV、各貼り合わせ基盤の厚み、成膜層の膜厚、高アスペクト比 TSV、表面粗さ計測 など、測定目的に合わせて各種センサーを準備しております。
TTV、各貼り合わせ基盤の厚み、成膜層の膜厚、高アスペクト比 TSV、表面粗さ計測 など、測定目的に合わせて各種センサーを準備しております。
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TTV、各貼り合わせ基盤の厚み、成膜層の膜厚、高アスペクト比 TSV、表面粗さ計測 など、測定目的に合わせて各種センサーを準備しております。
TTV、各貼り合わせ基盤の厚み、成膜層の膜厚、高アスペクト比 TSV、表面粗さ計測 など、測定目的に合わせて各種センサーを準備しております。
ドイツ・ドレスデンに開発・製造拠点を持つウエハー光学検査装置メーカーの 旧HSEB Dresden GmbH社 (現 Unity Semiconductor GmbH社) は、高精度・高スループットのAOI (自動光学検査機) をワール…
ドイツ・ドレスデンに開発・製造拠点を持つウエハー光学検査装置メーカーの 旧HSEB Dresden GmbH社 (現 Unity Semiconductor GmbH社) は、高精度・高スループットのAOI (自動光学検査機) をワールドワイドに展開しております。また、FDSOIウエハー向け膜厚測定機などもお取り扱いしております。
ウエハーの裏面のみ、または表面・裏面を高速度・高精度に同時検査できる装置です。裏面の欠陥位置情報を、表面の欠陥情報に加えてアプトプットします。オプションでエッジ検査…
ウエハーの裏面のみ、または表面・裏面を高速度・高精度に同時検査できる装置です。裏面の欠陥位置情報を、表面の欠陥情報に加えてアプトプットします。オプションでエッジ検査機能も付加できます。
白色干渉技術による非接触表面粗さ計測、高アスペクト比のトレンチ計測等が可能です。高分解能、ハイスループットで品質管理工場へ貢献いたします。
白色干渉技術による非接触表面粗さ計測、高アスペクト比のトレンチ計測等が可能です。高分解能、ハイスループットで品質管理工場へ貢献いたします。
フランスの半導体ウエハー測定・検査装置メーカーのユニティSC は、半導体業界の流れである次世代パッケージプロセス、パワー半導体、MEMS向けへの様々な検査技術をワールドワイド…
フランスの半導体ウエハー測定・検査装置メーカーのユニティSC は、半導体業界の流れである次世代パッケージプロセス、パワー半導体、MEMS向けへの様々な検査技術をワールドワイドに提供しております。
ドライエッチングプロセス向け精密 POUチラーです。ペルチェ方式による精密温度制御 (-20℃ to 90℃) が可能です。チャンバーから戻るプロセス液の温度をモニタリングし、プロセス中…
ドライエッチングプロセス向け精密 POUチラーです。ペルチェ方式による精密温度制御 (-20℃ to 90℃) が可能です。チャンバーから戻るプロセス液の温度をモニタリングし、プロセス中のチャック温度を一定に保つようにプロセス液の温度制御および供給を行います。また、省フットプリント、軽量のため、装置近くに配置可能となり保守メンテナンスの軽減につながります。
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