ユニティSC 「ウエハー膜厚・TTV・TSV・表面粗さ・バンプ計測装置 T-Map」
TTV、各貼り合わせ基盤の厚み、成膜層の膜厚、高アスペクト比 TSV、表面粗さ計測 など、測定目的に合わせて各種センサーを準備しております。
アプリケーション
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薄膜化プロセスでのシリコン・基板膜厚測定(RST)
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TTV,Bow,Warp
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高アスペクト比TSV 計測
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表面粗さ計測
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バンプコプラナリティー検査
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ウエハーアライメント検査
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ウエハー非接触表面粗さ計測
サプライヤー情報: ユニティSC (Unity Semiconductor SAS) FOGALE nanotech (仏・1983年設立) の半導体検査・計測部門が2016年に独立したメーカーです。フランス・グルノーブルに開発・製造拠点を持ち、欧米アジア各国で販売・サービスを展開しており、各大手ファウンダリー、OSAT、パワーデバイスメーカでの採用が着実に伸びております。日本の半導体製造業界の皆さまにもお役に立てていただけるものと確信しております。
