L-TRIS社 「ウエハートリム装置 M350」
L-TRIS社製ウエハートリム加工装置は、デバイス上のラダーデジタルトリム、また抵抗値を計測しながらのオンライントリムへ最適なソリューションをご提案いたします。
L-TRIS社製ウエハートリム加工装置は、デバイス上のラダーデジタルトリム、また抵抗値を計測しながらのオンライントリムへ最適なソリューションをご提案いたします。
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L-TRIS社 「レーザートリム装置 LT2200 / LT2210」
L-TRIS社製レーザートリム加工装置は、設計抵抗値に対して精度が良く、スループット改善へ役立つソリューションをご提案いたします。
L-TRIS社製レーザートリム加工装置は、設計抵抗値に対して精度が良く、スループット改善へ役立つソリューションをご提案いたします。
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イノラス ソリューションズ社 「PCB基板・フレキシブル基板向けレーザー基板分割装置 DIVIDOS」
イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板、フレキシブル基板、複合基板とも精度良く高速でクリーンにカットします。基板への穴開け、輪郭…
イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板、フレキシブル基板、複合基板とも精度良く高速でクリーンにカットします。基板への穴開け、輪郭加工、および部品実装基板の分割にも最適なソリューションをご提案いたします。
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